Un projet pour la miniaturisation des composants nanoélectroniques

Un projet de recherche européen a effectué un grand pas en avant vers la miniaturisation des composants nanoélectroniques grâce à un nouveau matériau très prometteur, le silicène. Son objectif est de créer les dispositifs du futur, beaucoup plus puissants et énergétiquement efficaces.

Le silicène, un nouveau matériau semi-conducteur qui réunit les propriétés du silicium et du graphène, est l’un des principaux candidats pour la fabrication de circuits électroniques toujours plus fins, pour de futurs dispositifs intelligents.
« L’électronique est aujourd’hui intégrée dans plusieurs couches d’atomes de silicium. S’il est possible de les produire en une seule couche, il est possible de les réduire à des tailles nettement inférieures permettant de réduire les pertes de puissance et de rendre les dispositifs plus puissants et plus efficients », explique le Dr Athanasios Dimoulas, coordinateur du projet 2D-NANOLATTICES, financé par l’UE.

Continuez la lecture sur le site de f4czv

Les commentaires sont fermés.